晶盛机电抛光机明年面市半导体设备国产化取得突破

产品概述：

 

  电子网综合报导，近年来随着我们国家集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示，目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线英寸产线条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内公司开始在各个制程环节切入，半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。

  晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。2018年将向市场正式推出8英寸抛光机。今年10月，晶盛机电与天津中环半导体、无锡市政府共同签署了战略合作协议，将在宜兴市建设“集成电路用大硅片生产与制造项目”，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。该合作项目的开启将引领12寸硅片设备国产化的浪潮。后续晶盛机电还有望切入新晟，超硅等12寸硅片企业的供应链。

  半导体硅片设备龙头再度取得突破：公司此前承担国家科技重大专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入工业化阶段。除此之外，公司还开发出了4-6英寸，8-12寸英寸两种规格半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等新产品。目前公司在半导体硅片领域的主要客户包括有研半导体、台湾合晶、天津环欧、金瑞泓等有名的公司。而此次和Revasum公司的合作将进一步丰富公司的产品结构，从而能够向下游客户提供长晶，滚磨，截断，抛光等硅片生产的全套解决方案。

  国产硅片缺口扩大，设备厂商抢先受益：根据SEMI的数据，在2017-2020之间，全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国。单就2018年，中国大陆就会有13座晶圆厂建成投产。晶圆厂的大规模建设势必带来硅片需求量的大幅攀升。根据ICMtia的调研数据，目前国内有8家硅片企业进入了200mm业务领域，总产能为15万抛光片和15万外延片，而根据集邦咨询的统计，国内目前12寸线寸线万片。国产硅片的自给率缺口较大。未来随着晶圆厂建设的加速，也势必带动各大硅片企业扩产。晶盛机电作为国产首屈一指的硅片设备企业，将在这次晶圆厂建设的浪潮中深度受益。

  本文作者：Qorvo企业传播总监Brent Dietz 2020年是动荡的一年，包括全世界疫情大流行，动荡的经济不确定性和分裂的美国总统大选，但我认为我们都可以同意现在应该按下CTL + ALT + DEL进行重启。尽管我们所处的半导体行业似乎比大多数行业更能度过难关，但我认识的人都不愿意回想起2020年。 根据SIA和WSTS的最新预测，半导体行业将在今年增长约5.1％，在2021年增长约8.1％。尽管这似乎微不足道，但与国际货币基金组织（IMF）2020年针对全球经济下滑4.1％的预测相比，情况并非如此。 在世界适应新常态的同时，芯片制造商异常忙碌地制造芯片和芯片组，以支持5G网络和智能手机的全球推广，新Wi-Fi

  半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这在某种程度上预示着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。 工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子科技类产品的市场需求，向着更小、更轻、更低成本、更易使用的方向迈进。IDC于今年发布的关于2020年时全球智能设备的预测多个方面数据显示，一是网络使用人数将达40

  工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造，涉及信息物理系统（CPS）、（）/工业物联网（IIoT）、云计算（Cloud Compung）和人工智能（）等多种技术，可实现经济稳步的增长和利润最大化，提高生产效率，并避免人力在执行某些任务时的安全风险隐患。半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。其中，机器人半导体方案构建框图如图1所示。 图1：工业自动化-机器人半导体方案构建框图 设计人员可采用安森美半导体的无刷直流（）控制器实现BLDC电机控制，如高性能第二代单电机控制器MC33035、NCV33035和MC33033 ， 或也可采用MC33039进行速度闭环控制。 对于配套的功率器件，安森美半导体提供P

  安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后，逆势快速地增长，从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金，在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%，其奥秘是什么呢？ 机器人网&国际电子商情最近了解到，安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后，逆势快速地增长，从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金，在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%，其奥秘是什么呢？ 机器人网&国际电子商情通过采访和市场调研，为您揭开其快速地增长的奥秘。 一、专注产品和细致划分领域 首先，我们在采访安世半导体资深副总裁及中国区总经理张鹏岗先生的过程中了解到，安世半导体独立于恩智浦的标准产品事业部，主要专注二极管、

  独立后逆势高速增长 /

  太极实业总经理孙鸿伟近日接受中国证券报记者专访时表示，引入“大基金”作为公司股东，可通过“大基金”的资源优势，与上市公司形成协同，逐步提升公司在半导体行业的影响力和核心竞争力。目前，高端芯片等半导体产业关键技术仍受制于人，但在很多领域国内企业正在实现赶超。投资半导体产业要有足够的耐心。经过长期积累，更多具备竞争力的中国半导体企业将涌现出来。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）日前受让无锡产业集团持有的太极实业股份1.3亿股。转让完成后，“大基金”持有太极实业6.17%股份。 借力行业巨头 中国证券报：“大基金”进入对公司有何影响？ 孙鸿伟：引入具有市场影响力的优质股东，进一步推进太极实业

  据报道，韩国芯片制造商SK海力士CEO朴成旭在接受媒体采访时表示，尽管目前的局面对他们收购东芝半导体非常不利，但是他们还是没放弃收购的机会。不过，这次采访是在一次活动的中途作出的回应，因此是否代表整个集团的态度还不得而知。   尽管可能性不是很大，对于收购东芝，SK海力士还是抱着希望的 SK海力士CEO：不愿放弃收购东芝半导体 这次的表态是SK海力士首次对于收购东芝半导体的表态，他们也是东芝出售对象的重要选项之一。该公司是上月被选为该业务优先竞购方财团的其中一员，这一财团是由日本方面牵头。不过，在遭到政府方面的阻力之后，东芝公司似乎重新把交涉的重点放到了富士康和西部数据上。 据了解，东芝出售闪存业务已经敲定了接手方，即日本和美国

  据国外新闻媒体报道，日本数码相机和精密设备制造商尼康(Nikon)周二宣布，该公司将将重组半导体相关组件业务，并裁员约1000人，其中大部分裁员在日本国内工厂完成。 尼康表示，该公司将全方面检查精密设备业务，还将缩小新加坡子公司的规模，将新加坡部分业务转移到中国台湾。 尼康计划将年度成本削减约80亿日元(约合8400万美元)。 尼康受到需求疲弱的冲击。该公司5月早一点的时候预计，截至2010年3月的09财年，该公司将净亏损170亿日元。 近几个月，很多日本制造商宣布裁员以应对全球经济下滑。

  产品的无线日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图 随着移动电子设备不停地改进革新，其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式，其通过磁场交互进行能量转移，以此来实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方法不一样，无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来，不仅提高充电的便利性，也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展，大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC方案，该方案可提供15W的输出功

  产品的无线充电发射IC方案 /

  有奖直播：Keysight World Tech Day 2024 汽车分论坛｜汽车无人驾驶与新能源

  消息称三星电子 HBM 内存开发部门双轨化，新团队专责 HBM4 开发

  5 月 10 日消息，据韩媒 The Elec 报道，三星电子内部已对其 HBM 内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在 HBM 业务上的竞争 ...

  台积电 2024 年 4 月营收 2360.2 亿元新台币，同比增长 59.6%

  5 月 10 日消息，台积电今日公布最新业绩，2024 年 4 月营收 2360 2 亿元新台币（IT之家备注：当前约 526 32 亿元人民币），环比 ...

  日前，Power Integrations（PI）披露了其2024年一季度的财务报告，数据显示公司收入达到了9200万美元，符合预期目标。同比下降14%但环比增 ...

  SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%

  5 月 10 日消息，据半导体行业组织 SEMI 提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到 28 34 亿平方英寸（大致相当于 2500 万 ...

  三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

  5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式来进行原 ...

  单片单向互连带宽最高 8×256Gb / s，国内首款 2Tb / s 三维集成硅光芯粒成功出样

  中国半导体现状：7nm及其以下芯片生产仍困难 发力10-28nm等成熟制程

  SIA 机构称 24Q1 全球半导体收入 1377 亿美元，同比增长 15.2%、环比下降 5.7%

  贸泽备货Laird Connectivity Sentrius BT610 I/O传感器

  罗德与施瓦茨最新推出频率高达 40 GHz 的R&S SMB100B 微波信号发生器

  消息称三星电子 HBM 内存开发部门双轨化，新团队专责 HBM4 开发

  台积电 2024 年 4 月营收 2360.2 亿元新台币，同比增长 59.6%

  安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

  下载有礼喽！2017年泰克亚太专家大讲堂第三期: 超宽带复杂电磁信号产生与实时分析技术

  市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程