展会直击 2024SEMI-e深圳国际半导体展开幕金岭机床研磨抛光设备“智享未来”

产品概述：

 

  此前，金岭机床已在高硬脆材料和高性能研磨抛光材料领域深耕多年，在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域更是多有建树，取得了多项关键性技术突破，部分产品已处于国际领头羊2023年，我国首条一次成型超薄柔性电子玻璃（UGT）生产线在新疆正式投产，其中“四轴工作站”就出自金岭机床”名单，金岭自主研制的“JL-CMP56 超精密半导体智能研磨抛光机”名列其中。

  毋庸置疑，凭借其近百年的高端智能装备制造研发的深厚历史，金岭机床早已成为中国机床工具行业内公认的龙头骨干企业之一，更是湖南省“三高四新”战略中装备制造业的重点培育企业。其不仅在研发技术和产品质量上展现了卓越的硬实力，更在行业内赢得了广泛的优良口碑与市场的深度认可，实现了技术与市场的双重成功。

  而立足当前半导体行业蒸蒸日上的态势中，金岭机床也将坚定地将研发力量聚焦于半导体材料研磨抛光应用领域，以专业方面技术与创新实力为支撑，为我国半导体产业在新形势、新领域中实现突破性的发展贡献重要力量，并以此为契机，进一步巩固和拓展其在行业内的领先地位。

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