米乐易游app官网入口:

  【艾为音频规格书系列】全新发布！4x80W中大功率车规音频功放芯片——AW85601QNR-Q1来了

  2025年9月11日，京东方在全世界创新伙伴大会2025期间召开2025年中期业绩说明会。2025上半年，BOE（京东方）营收突破千亿人民币，以1012.78亿元营收和32.47亿元归母净利润、同比分别增长8.45%和42.15%的成绩向市场交 出靓丽答卷。

  为 AI 保驾护航，国芯科技基于参股公司江原科技国产自主AI算力芯片成功推出可信AI推理卡

  长期以来，国芯科技在信息安全以及可信计算领域具有深厚的技术积累和丰富的产品积累。面对人工智能（AI）带来的安全挑战，国芯科技积极投入研发力量，经过研发人员的不懈努力，于近日基于参股公司江原科技第一代国产自主AI算力芯片成功推出可信AI推理卡CCAT200T。

  在全球半导体行业的版图上，CMOS图像传感器（CIS）赛道正迎来一场深刻的格局之变。长期以来，以索尼、三星为代表的海外巨头主导着技术和市场的发展，然而，最新的财务数据与产业动态显示，来自中国A股的CIS企业军团正以惊人的速度崛起，不仅在业绩成长性上远超国际同行，更在技术创新的多重维度展现出强大的竞争力。

  国内商业航天企业合肥星火空间科技有限公司（简称“星火空间”）宣布完成5500万元人民币天使轮融资。本轮融资由锦沙资本、合肥产投资本联合领投，合肥产投科创基金和合肥市天使投资基金跟投。本轮融资将大多数都用在发动机研发、生产和试验。此前，星火空间已完成超千万元种子轮融资，目前累计融资额已达近亿元。

  近日，商务部宣布对美国进口模拟芯片启动反倾销调查。此次调查申请由江苏省半导体产业协会所提出，调查范围指向德州仪器、ADI、博通与安森美4家美国芯片企业。

  市调机构在报告中指出，欧洲智能手机市场在经历了开年低迷之后，于2025年第二季度恢复增长，出货量同比增长4%，从厂商排名上看，三星、苹果、小米位列前三。

  Nothing Technologies Ltd.是一家成立于五年前的智能手机制造商，该公司近日已融资2亿美元，用于开发下一代AI原生设备。

  9月15日，证监会披露了本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称“本源量子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司正式开启A股上市进程。

  南芯科技积极地推进前瞻布局，对旗下产品做多项针对性突破创新和优化升级，推出了全新多口快充解决方案和高集成度移动电源解决方案。其中，南芯多口快充解决方案凭借极致的高集成度、体积和能效优势，向行业主流方案发起了冲锋，同时移动电源系列芯片解决方案也因覆盖众多场景应用呈现广阔的前景。

  英特尔中国区董事长王锐将于9月退休，这是自今年2月任命王稚聪为中国区副董事长以来，按计划进行的管理层交接。此次领导层交接恰逢英特尔进入中国市场四十周年。

  芯迈半导体与晶能达成战略合作，双方将在车规级与工控级芯片的研发、制造、先进封装、市场应用及人才教育培训等多个领域展开全面合作，一同推动功率半导体产业协同发展。

  据报道，在近日举办的2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并热情参加和回馈开源社区。

  9月16日，中汽协发布声明称，9月13日，中国商务部发布了重要的公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。中国汽车工业协会对此高度关注，坚决支持商务部依法采取必要措施。

  9月16日，普冉股份发布了重要的公告，公司正筹划以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司（以下简称“诺亚长天”）的控股权。交易完成后，普冉股份预计将实现对诺亚长天的控股，并间接控股其全资子公司、注册于中国香港的半导体企业SkyHigh Memory Limited（以下简称“SHM”）。

  在蓝牙技术联盟2025年的“Awards & Recognition”评选中，泰凌微电子凭借其在蓝牙新标准互操作性原型（IOP）测试中的卓越表现，荣获“杰出IOP贡献者”与“IOP参与荣誉奖”两项殊荣，彰显了其在蓝牙研发技术领域的领头羊与实力。

  9月16日，禾赛科技正式登陆港交所，开盘价最高为244港元，截止至发稿为229.2港元，较212.8港元发行价涨幅为7.99%，目前公司市值352.08亿港元。

  2025年9月15日，国家市场监督管理总局发布了重要的公告称，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。按照英伟达2024年中国区171亿美元的营收计算，英伟达可能面临的罚款将达到1.71亿~17.1亿美元（约合人民币122亿元）。

  2026半导体投资年会暨IC风云榜特设“年度最佳雇主奖”，欢迎表现突出的企业申报参加。

  2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼特别设立16大市场类奖项，欢迎表现卓越的企业申报参加。

  韩国芯片初创公司FuriosaAI正寻求挑战英伟达，该公司正准备在一轮潜在的IPO前融资中筹集超过3亿美元。新一轮融资最早可能于2026年1月真正开始启动，所得款项大多数都用在开发该公司的第三代人工智能（AI）芯片。该知情的人说，此次融资可能作为IPO前的融资，该公司最早可能在2027年上市。

  更多

  晶晨股份拟3.16亿元收购芯迈微半导体 强化“通信+AIoT”平台战略布局

  更多

  双重突破！SEMIEXPO Vietnam 2025构建“展+会”全面融合升级

  “SEMI-越南半导体博览会2025”11月召开，抢占东南亚市场先机不可错失！

  感恩有你 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕！

  端侧AI芯片研讨会：从技术革新到生态构建，AI 赋能芯片设计与端侧应用

  更多

  同济大学物理科学与工程学院李勇/王旭团队关于投影非厄米系统中混合简并点的研究成果发表于《物理评论快报》

  【一周IC快报】美国将复旦微等23家中企列入实体清单,封杀9家中国实验室；戴尔上海及厦门裁员,赔偿N+3！

  Science Advances：南大-南邮-西工大联合团队突破二维材料能量转移瓶颈，实现百倍荧光增强与千倍光响应提升